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內容簡介
依照考試時間順序收錄近年關鍵試題及詳盡解析，讓同學循序漸進掌握考情趨勢。
「延伸試題」，提升考場實戰力
按法律體系收錄歷年指標性考題，幫助同學一竅通百，快速提升考場戰力。
學習內容1+1，準備更效率
搭配本書姊妹作【AG39主題式法學緒論－讀本‧題庫二合一】，邊讀邊練學習效果再強化。
目錄
二、法律的繼受與臺灣法律的發展
三、法律的效力與制定、修正、廢止（中央法規標準法、地方制度法）
四、法律的適用與解釋
五、公法（憲法及行政法）
六、民法
七、刑法
八、財經相關法律（公司法、著作權法、消費者保護法）
九、勞動與社會法律（勞動基準法、勞工保險條例、全民健康保險法）
十、性別相關法律（性別工作平等法、家庭暴力防治法）
序
本書是筆者繼法學緒論讀本後，因應考生需求另外著手編輯之題庫書，主要目的是希望協助讀者考生掌握試題脈動，藉由大量演練公職考試之歷屆試題，來提升自己的應試能力，進而達成「快速上榜」之終極目標。
本書完全依照考選部公布之考試大綱編撰，書籍內容依大綱分為十個章節，各章節均再分為二大部分之題庫供同學練習，詳述如下：
「關鍵命題演練」
主要整理近兩年來的最新試題，依照考試時間排序並作成詳細之解析，讓讀者能掌握最新試題之趨勢與重點。
「延伸試題」
蒐錄歷年來之指標性考題，按照個別法律之體系架構順序排列，藉以提昇法學緒論考科之實際戰力。
相信讀者考生只要循序漸進地研讀本書，對於法學之基礎能力一定會有顯著之進步與增長，最後祝福各位讀者均能早日實現「服公職」之美夢。
2019.10
詳細資料
- ISBN：9789865140540
- 叢書系列：
- 規格：平裝 / 496頁 / 17 x 23 x 2.48 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 出版地：台灣
- 本書分類：> > >
一、國內平板顯示模組設備龍頭，業績有望迎來回升 聯得裝備主要致力於平板顯示模組組裝設備的研發、生產和銷售，主要產品包括偏貼設備、綁定設備、貼合設備、檢測設備及其他自動化生產設備，致力於為平板顯示器件生產企業提供專業化的製造設備和整線解決方案，具有獨立完整的研發、採購、生產、銷售和服務體系。 藉助模組組裝設備生產的平板顯示器件及相關零組件，是包括智慧型手機、移動電腦、平板電視、車載屏、醫療器械顯示器等液晶顯示器在內的新興消費類電子產品和其他需要顯示功能的終端產品中不可或缺的組成部分。 公司深耕平板顯示設備行業二十年，已成長為國內模組組裝設備領域的領 先企業。公司具備明顯的行業經驗優勢，疊加不斷增加的研發投入，公司產品 有望持續保持行業領先地位。 5G 商用進程的加快疊加 OLED 產線持續建設，下遊行業對平板顯示生產 設備需求的增加將促進公司業績回升，未來成長值得期待。此外，公司盈利能 力企穩回升，現金流出現大幅好轉。 二、模組線（MDL）資本開支上行，國產模組設備有望放量 OLED（有機發光二極體）為新一代的顯示技術，將革命性地取代 LCD 螢幕，成為市場主流。目前，OLED 作為高端顯示屏正成為市場追捧的熱點，國內面板企業，如京東方、華星光電、天馬微電子、維信諾、柔宇科技等均在建設OLED生產線或擴大OLED面板線的產能。5G 商用進程的加快疊加 OLED 產線持續建設，下遊行業對平板顯示生產設備需求的增加將促進公司業績回升，未來成長值得期待。 ... OLED 相比於 LCD 具備明顯優勢，是下一代主流顯示技術。面板生產的三 大工藝流程中，前兩道工藝較為複雜，對應設備技術壁壘高。後道 Module 段 門檻相對較低，且更換頻率更高，已經率先開啟國產化進程。 從投資節奏來看，面板廠（Panel）建廠高峰已過，但模組線（MDL）的資 本開支仍處於上行通道。根據我們統計，截至 2019 年底，國內 OLED 面板廠 已採購模組線 47 條，剩餘未採購產線 153 條。 根據我們測算，國內 OLED 模組段未採購產線對應設備需求為 205.79 億 元，其中，2020-2021 年未採購產線設備需求分別為 80.70 億元、96.84 億元。 對比 2019 年已採購產線設備需求 43.04 億元，2020 年開始，模組設備需求迎 來高增長。 三、切入半導體領域，期待設備放量 汽車屏模組線供貨：2021 年國內汽車電子自動化市場有望達到 247 億元，其中汽車屏模組線對應市場需求為 50 億元。近期，聯得裝備公告，2019 年取得德國大陸集團供應商資格，全年合計簽署訂單 0.75 億元，公司此次簽訂的訂單主要為汽車屏生產模組設備。大陸汽車電子作為全球 500 強企業，是世界領先的汽車配套產品供應商之一，目前在中國有 18 處生產基地。 公司此次取得大陸集團供應商資格並進入其供應鏈體系，且簽署的生產線以高端車型為主，是近年來市場拓展不斷積累的結果。我們認為，公司進入全新的汽車電子應用領域，一方面有望培育新的業績增長點，另一方面也體現了公司依託面板模組設備，進行平臺化布局的成效，持續看好公司未來在半導體設備等其他新興領域的布局。 ... 子公司切入半導體封裝領域：公司在深耕面板設備的同時，亦布局其他領域，如半導體領域，其日本子公司 Liande J•R&D 株式會社研發團隊已在半導體封裝領域進行研發。截至 2019 年三季度，公司半導體倒裝設備研發調試進展順利，未來的目標是實現半導體倒裝設備量產。半導體設備業務未來有望成為公司新的業績增長點。 微信號：團長 fjq724673923
文章來源取自於：
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